Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd., WKN: 909800, ISIN: US8740391003

Bewertung
Lang & Schwarz (Realtime)L & S (RT)
188,00 EUR (-0,53%)
195,07 USD
(last) 19.12.2024-21:02 Uhr Lang und Schwarz
* Preise ausländischer Aktien werden zum Handelszeitpunkt umgerechnet dargestellt in der Berichtswährung.

Profil

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. (TSMC) zählt zu den weltgrößten Chip-Auftragsfertigungs-Unternehmen. Die Gesellschaft wurde im Jahr 1987 als ein Joint Venture Taiwans (Republik China), Philips und einigen Privatinvestoren gegründet und ist seit 1997 an der Börse notiert. Kernkompetenz von TMSC ist die Herstellung von Halbleiterscheiben im Auftrag zahlreicher namhafter Unternehmen. Das Leistungsspektrum umfasst die Produktion von CMOS-Halbleiterelementen, Hochfrequenz- und Mixed-Signal-Halbleiter, BiCMOS mixed-signal-Halbleiter wie auch andere IR’s (Integrated Circuits = integrierte Schaltkreise), die auf Patenten und Bauanleitungen von Kunden basieren. Ergänzt wird die Produktpalette durch das Angebot von Design, Mask-Making, Testen und Montage-Services.

Basisdaten

Aktientyp ADR
Branche Technologie
Gründungsjahr 1987
Land Taiwan
Firmensitz
Börse NYSE
Währung USD
Symbol TSM
Stammkapital (Mio.)
Nennwert
Börsengang
Fiskaljahr endet am: 31. Dez
Marktkapitalisierung ()
Aktien in Umlauf (Mio.) 5.013,39
Mitarbeiter 56831
Zuletzt geprüft durch: Deloitte & Touche

Aktionärsstruktur

ADR-Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. 20,52
National Development Fund 6,38
Freefloat 73,10

Management

CEO Dr. C.C. Wei
Chairman Dr. Mark Liu
Senior Vice President, Europe & Asia Sales Lora Ho
Senior Vice President, Research & Development / Technology Development Dr. Wei-Jen Lo
Senior Vice President, Corporate Strategy Office Rick Cassidy
Senior Vice President, Operations Y.P. Chin
Senior Vice President, Research & Development / Technology Development Dr. Y.J. Mii
Senior Vice President, Information Technology and Materials Management & Risk Management J.K. Lin
Senior Vice President, Corporate Planning Organization J.K. Wang
Senior Vice President, Research & Development / Technology Development Dr. Cliff Hou
Senior Vice President, Business Development Dr. Kevin Zhang
CFO Wendell Huang

Aufsichtsrat

Chairman Dr. Mark Liu

Links:

Website: http://www.tsmc.com
Investor Relations: https://investor.tsmc.com/english
IR-Kontakt: http://is.gd/jfGDSn
IR-eMail: invest@tsmc.com
Datum Event
12.12.2024 Dividende 0,62 USD
12.09.2024 Dividende 0,63 USD
13.06.2024 Dividende 0,54 USD
18.03.2024 Dividende 0,55 USD
14.12.2023 Dividende 0,47 USD
14.09.2023 Dividende 0,49 USD
15.06.2023 Dividende 0,46 USD
16.03.2023 Dividende 0,45 USD
15.12.2022 Dividende 0,36 USD
15.09.2022 Dividende 0,35 USD
16.06.2022 Dividende 0,37 USD
16.03.2022 Dividende 0,39 USD
16.12.2021 Dividende 0,50 USD
16.09.2021 Dividende 0,39 USD
17.06.2021 Dividende 0,36 USD
17.03.2021 Dividende 0,35 USD
17.12.2020 Dividende 0,35 USD
17.09.2020 Dividende 0,33 USD
18.06.2020 Dividende 0,38 EUR
19.03.2020 Dividende 0,39 EUR
19.12.2019 Dividende 0,37 EUR
19.09.2019 Dividende 0,29 EUR
24.06.2019 Dividende 1,12 EUR
25.06.2018 Dividende 1,15 EUR
26.06.2017 Dividende 1,04 EUR
27.06.2016 Dividende 0,84 EUR
29.06.2015 Dividende 0,65 EUR
14.07.2014 Dividende 0,37 EUR
03.07.2013 Dividende 0,39 EUR
05.07.2012 Dividende 0,40 EUR
29.06.2011 Dividende 0,36 EUR
06.07.2010 Dividende 0,37 EUR
15.07.2009 Split 1000:1005
15.07.2009 Dividende 0,32 EUR
16.07.2008 Dividende 0,31 EUR
08.06.2007 Dividende 0,33 EUR
20.06.2006 Split 100:103
20.06.2006 Dividende 0,30 EUR
13.06.2005 Split 100:105
13.04.2005 Dividende 0,23 EUR
14.06.2004 Split 100:114
14.06.2004 Dividende 0,06 EUR
07.07.2003 Split 100:108
19.06.2002 Split 10:11
15.05.2000 Gratisaktien 100:28
16.08.1999 Split 1:1,23
04.01.1999 Euro-Umstellung 1:1

* Dividenden werden um Aktiensplits bereinigt dargestellt und bei ausländischen Gesellschaften bis Mitte 2020 in Euro.

Angekündigte Termine

Datum Event
Zur Zeit keine Termine vorhanden