LAM Research Corp., WKN: 869686, ISIN: US5128071082

Bewertung
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* Preise ausländischer Aktien werden zum Handelszeitpunkt umgerechnet dargestellt in der Berichtswährung.

Profil

Die LAM Research Corp. (LAM) ist ein führender Anbieter von Wafer-Ausrüstungen und ergänzenden Dienstleistungen für die Halbleiterindustrie. Der US-amerikanische Konzern bietet Anlagentechnik und zahlreiche Serviceleistungen rund um den Betrieb der dieser. Neben Komplettsystemen zur Waferherstellung offeriert LAM Ausrüstung zur Reinigung von fertiggestellten Wafern sowie Einzelteile zum Einbau in bestehende Systeme. In Zusammenarbeit mit unterschiedlichen Tochter- und Beteiligungsgesellschaften arbeitet das Unternehmen an Produktionsstandorten in Nordamerika, Europa und Asien. Zu den Tochtergesellschaften in Österreich, China, Japan, den Niederlanden, der Schweiz oder Großbritannien gehören unter anderem SEZ China Ltd., Silfex Incorporated oder die Lam Research Management GmbH. Des Weiteren hat die Gesellschaft Novellus Systems übernommen und baut somit seine Position in der Chipausrüsterindustrie weiter aus. Im Oktober 2015 gab das Unternehmen den geplanten Zusammenschluss mit der KLA-Tencor Corp., einem führenden Anbieter für Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie, bekannt. Die Vereinigung der beiden Unternehmen wird voraussichtlich bis Mitte 2016 erfolgt sein. Die geplante Fusion wurde Anfang Oktober 2016 jedoch aufgekündigt.

Basisdaten

Aktientyp Stammaktie
Branche Technologie
Gründungsjahr 1980
Land USA
Firmensitz
Börse NASDAQ
Währung USD
Symbol LRCX
Stammkapital (Mio.)
Nennwert
Börsengang
Fiskaljahr endet am: 30. Jun
Marktkapitalisierung ()
Aktien in Umlauf (Mio.) 135,47
Mitarbeiter 17700
Zuletzt geprüft durch: Ernst & Young LLP

Aktionärsstruktur

The Vanguard Group, Inc. 8,27
BlackRock Inc. 8,02
FMR LLC 6,32
Freefloat 77,39

Management

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Aufsichtsrat

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Links:

Website: http://www.lamrc.com
Investor Relations: http://is.gd/ZEWesO
IR-Kontakt: http://is.gd/xybnR2
IR-eMail: Investor.Relations@lamresearch.com
Datum Event

* Dividenden werden um Aktiensplits bereinigt dargestellt und bei ausländischen Gesellschaften bis Mitte 2020 in Euro.

Angekündigte Termine

Datum Event
07.11.2023 Hauptversammlung (Est.)
08.11.2023 Hauptversammlung (Est.)
05.01.2024 Dividendenauszahlung (Est.)
26.01.2024 Ergebnis Halbjahr (Est.)
06.04.2024 Dividendenauszahlung (Est.)
20.04.2024 Ergebnis 3.Quartal (Est.)
06.07.2024 Dividendenauszahlung (Est.)
27.07.2024 Ergebnis 4.Quartal (Est.)
24.08.2024 Veröffentlichung Geschäftsbericht (Est.)
05.10.2024 Dividendenauszahlung (Est.)
07.11.2024 Hauptversammlung (Est.)